赋能“芯”未来 | 大唐微电子亮相第二十一届中国国际半导体博览会
发布时间：2024-12-20 14:47分类： 科技 浏览：44评论：0
2024年11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China）在北京隆重开幕。作为半导体行业的年度盛会，本次博览会吸引了全球众多顶尖企业和专业人士参与，共同探讨半导体产业的未来发展趋势和技术创新。
作为国内知名的安全芯片提供商，大唐微电子技术有限公司（以下简称大唐微电子）在此次博览会上展示了多款核心产品，包括身份识别模组、智能卡安全芯片和安全控制芯片，创新的安全芯片技术既彰显了其在芯片安全领域的深厚积累，更为“中国芯”赋能发展持续注入活力与动力。
大唐微电子身份识别模组具备高效、便捷和安全的显著特点，可为实名登记核验提供完美的解决方案。该模组支持多种身份证件识读，并选配指纹仪实现指纹信息核验，可有效防止身份冒用和欺诈行为，为公共安全和社会秩序的稳定提供了有力保障。
在智能卡安全芯片方面，大唐微电子CE3D系列双界面安全芯片凭借卓越的性能和安全性，赢得了业界的广泛赞誉。该芯片通过了多项国际认证，已广泛应用于金融支付、身份认证、公共服务、交通等多个领域，实现了“一芯多用，一芯通用”的便捷应用，为用户提供了更加安全、便捷的服务体验。
与此同时，大唐微电子在安全控制芯片领域也取得了显著成就。其CG4Q系列和C0A9等芯片产品为刷脸支付、通讯终端、物联网智能设备等领域提供了高性能、高安全、低功耗的解决方案，为智能设备的安全运行提供了坚实保障。
大唐微电子秉承“守护国家信息安全，做安全芯片国家队”的初心与使命，始终致力于具有自主知识产权的安全芯片研发，积极部署安全可靠、自主可控的安全芯片供给能力。
在当前数字化转型的浪潮中，大唐微电子愿积极与业界同仁开展合作与交流，为信息安全和智能化升级提供坚实支撑，共同推动国产芯片产业蓬勃发展，为全球数字经济的高质量发展贡献中国智慧和中国方案。
