先楫半导体斩获2024年度最佳电机控制器解决方案奖项
发布时间：2024-12-06 09:31分类： 无 浏览：110评论：0
2024年11月21日，深圳 —— 国产高性能微控制器产品及解决方案服务商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）在由业内知名媒体电子发烧友举办的第五届电机控制先进技术研讨会上，凭借其HPM6E00伺服驱动器解决方案斩获“2024年度最佳电机控制器解决方案供应商”奖项。这一荣誉不仅彰显了先楫半导体在工业自动化领域的领先地位，进一步巩固了其在行业内的品牌和市场影响力。
根据Grand View Research统计，2024年全球伺服电机市场规模为135.2亿美元，预计2025年至2030年将以6.9%的复合年增长率增长。
作为国产高性能微控制器（MCU）领域的佼佼者，先楫半导体自成立以来便致力于通过产品技术和解决方案的创新来推动电机控制技术领域的应用发展。在此次研讨会上，先楫半导体方案及FAE总监余国民先生代表公司上台领奖，并发表了题为《国内首款正版授权ESC芯片—先楫HPM6E00伺服驱动器方案》的主题演讲。
演讲中，余国民先生不仅阐述了电机控制领域面临的技术挑战与市场需求变化，还特别介绍了先楫半导体今年新推出的明星产品“HPM6E00系列”——中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EtherCAT 从站控制器的高性能MCU产品，以及应用这款芯片开发的伺服驱动器方案。
先楫半导体HPM6E00伺服驱动器方案支持标准EtherCAT通讯、符合CiA402协议，代码开源，具备FOE+OTA功能和完整的三环控制功能。该方案成熟及完整度高，以量产为目标，高性价比优势明显，达到国内伺服行业的主流产品标准，能极大降低伺服产品的开发难度，有效缩短产品上市时间，可广泛应用于电子制造、锂电、机械手、包装、机床等行业的自动化设备。
活动现场，先楫的工程师们向来访者展示HPM6E00伺服驱动器Demo并详细说明了这些产品如何帮助客户实现更精细的电机控制、更高的能效比以及更快的响应速度，从而助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出，吸引了众多参会者驻足咨询与交流，进一步加深了与会者对先楫半导体品牌及其产品的了解与认可。
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先楫半导体不仅在产品技术及解决方案上取得了显著突破，更在市场推广、客户服务以及生态系统建设方面展现出了强大的综合实力，得到了与会者以及行业同仁的高度评价。
展望未来，先楫半导体表示将不负众望继续前行，推出更多高性能MCU产品组合，通过技术创新解决实际问题，赋能客户释放更多的产品应用价值，为行业带来更加高效、智能的嵌入式解决方案。
先楫半导体
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州和深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/