【HPMicro Inside】先楫半导体携手劲臣科技发布国产EtherCAT总线多轴伺服驱动器开发套件
发布时间：2024-11-01 22:30分类： 无 浏览：93评论：0
导读：HPMICRO劲臣科技是一家FPGA行业解决方案提供商，公司研究人员占比约70%，合作客户500+，拥有30+生态伙伴。公司拥有网络通信、安防监控、机器视觉、工业控制等行业Ti-1...
HPMICRO
劲臣科技是一家FPGA行业解决方案提供商，公司研究人员占比约70%，合作客户500+，拥有30+生态伙伴。公司拥有网络通信、安防监控、机器视觉、工业控制等行业Ti-1客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。近年来，公司专注于以FPGA为核心的嵌入式技术的研发，主要为机器 视觉、视频处理、工业控制、人工智能等领域提供应用解决方案。劲臣拥有经验丰富的业务团队、专业的技术支持团队、优质的客户资源；公司不断地扩大方案设计团队，为客户提供更高效更专业的服务。
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，敬请访问 https://hpmicro.com/