高朋满座！创通联达中国台湾技术研讨会获行业关注
发布时间：2024-08-27 15:01分类： 无 浏览：215评论：0
8月1日，创通联达携手大联大在中国台湾举办主题为“AI PC元年大解析：AI如何在边缘计算实现”的技术研讨会，邀请ICT领域专业观众及目标客户到场，就高通X Elite平台在AI PC领域的解决方案，以及创通联达在边缘智能领域的创新应用及产品方案等话题进行深入产业交流。
2024被定义为AI PC元年。高通X Elite平台是AI PC性能最优异的平台之一，NPU拥有45 TOPs的高运算能力，在电源效能上更是领先其他芯片平台，再加上专业的无线通讯能力 (5G和Wi-Fi7)，令高通X Elite成为AI PC首选平台。创通联达做为高通公司和中科创达的合资公司，在AI PC领域抢先布局，参与设计和生产AI PC开发套件Snapdragon Dev Kit for Windows，并推出了软件平台Rubik Al Toolbox来助力创新应用的开发和部署。
智能硬件产品解决方案展示（滑动）
不仅如此，创通联达还在现场展示了视频会议系统、XR、机器人、智能穿戴、智能手持终端等丰富的智能硬件产品和解决方案，并分享了功能设计和项目研发经验，引发现场专业观众们热情的体验和交流。
产品方案R&D经验分享（滑动）
本次技术研讨取得圆满成功。创通联达以其卓越的技术能力和独特的创新性及可靠性，吸引了中国台湾地区众多客户的关注和赞赏。未来，创通联达将深耕技术和工程能力，持续赋能产业，携手伙伴创造丰富多彩的智能世界！
关于创通联达
创通联达智能技术有限公司（简称：创通联达/Thundercomm）是一家全球领先的智能物联网产品和解决方案提供商。由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与美国高通公司在2016年共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达在操作系统技术上的专业知识和本地化服务能力，创通联达致力于通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为OEM/ODM厂商以及开发者提供从模组到整机的一站式解决方案。
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标签：人工智能